8月20日，“电力电子器件专业委员会一届三次会议暨电力电子领域学术交流会”顺利召开。受全球新型冠状病毒肺炎疫情的影响，本次会议采用线上的方式举行，来自全国各地的相关领域专家、学者、企业家以及工程技术人员齐聚一堂，共同探讨了在“清洁低碳、安全高效”的现代化能源体系大背景下，功率半导体器件近年来新技术。
经过专家推荐和评选，我院应用电子工程系博士生韩鲁斌获“中国电机工程学会电力电子器件专业委员会2021年会优秀论文”，论文合作者是梁琳和康勇老师。获奖论文题为“Optimized design of current, temperature and stress distributions among paralleled chips in Press-Pack IGBT module”。主要从电磁分析角度出发，通过压接IGBT模块内部寄生电感的解析模型得到保证电流均衡的封装优化方案；提出一种同时考虑暂态电磁仿真和稳态热力耦合仿真的联合仿真模型，通过提出的模型得到优化布局的电流分布、热分布和应力分布特点；通过搭建脉冲测试和热阻测试平台，基于PCB罗氏线圈、直接热电偶法和压敏特性拟合方法分别得到压接IGBT内部并联芯片间电流分布、温度分布和应力分布。研究成果对未来大功率压接IGBT器件在柔性直流输电中的应用具有参考价值。
交流会由中国电机工程学会电力电子器件专业委员会主办、全球能源互联网研究院有限公司承办。本次会议充分展示了功率半导体材料、仿真设计、封装技术、制造技术、测试技术与可靠性评价等最新进展，相关成果将有助于我国在面向电力系统应用的电力电子器件设计、研发、制造、测试、应用以及教学等方面的发展。
